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可控硅和晶闸管是同一类器件的不同叫法，也就是说，可控硅也被称为晶闸管，它们都是具有控制功能的半导体器件，可以根据外部条件的变化改变其输出电流或电压。
至于可控硅与晶闸管的封装区别，主要存在于以下几个方面：
1、封装形式：可控硅和晶闸管有不同的封装形式，可控硅的封装形式相对较多，包括TO-220、TO-247等；而晶闸管的封装形式则可能包括螺栓式、平板式等，这些不同的封装形式主要是为了适应不同的应用场景和安装需求。
2、内部构造：虽然可控硅和晶闸管在功能上有相似之处，但它们的内部构造可能存在差异，一些特殊的晶闸管可能在内部集成了其他元件，以满足特定的应用需求。
3、封装材料：可控硅和晶闸管的封装材料也可能有所不同，不同的材料可能会影响器件的性能、寿命和可靠性。
可控硅和晶闸管是同一种器件的不同叫法，而它们的封装区别主要存在于形式、构造和材料等方面，这些差异主要是为了满足不同的应用需求和安装环境，在选择使用哪种器件时，需要根据具体的应用场景和需求来确定。